Kontakt Chemie Wärmeleitpaste (20g)

Beschreibung

Die Kontakt Chemie Wärmeleitpaste (Referenz 32044) ist eine wärmeableitende Verbindung in Industriequalität auf Basis von weißem Silikon, die für die Wartung, Montage und Reparatur elektronischer Geräte unverzichtbar ist. Diese Wärmeleitpaste wurde speziell entwickelt, um die unvermeidlichen Mikro-Unebenheiten und Lufteinschlüsse zwischen den Kontaktflächen von Halbleiterbauteilen und deren Metallkühlkörpern auszufüllen, wodurch der gesamte Wärmeübertragungskoeffizient drastisch verbessert wird. Sie ist das Referenzprodukt für Computerreparaturwerkstätten, Techniker für Leistungsmodule (TV, Audio, Automobil) und Fachleute in der Industrieelektronik.

In Bezug auf die physikalisch-chemischen Eigenschaften kombiniert die Kontakt Chemie-Formel ein stabiles Silikonfluid mit einer hohen Konzentration an wärmeleitenden Metalloxiden. Diese Synergie ermöglicht es ihr, eine perfekte Viskosität und eine homogene Textur über einen sehr breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +200 °C beizubehalten. Dies garantiert, dass das Produkt weder austrocknet noch aushärtet oder unter dem Einfluss wiederholter Heizzyklen aus dem Anwendungsbereich wandert (ausläuft). Darüber hinaus macht sie ihre hohe Durchschlagfestigkeit zu einem hervorragenden elektrischen Isolator, der jedes Risiko eines Kurzschlusses oder einer unbeabsichtigten kapazitiven Brücke eliminiert, selbst bei versehentlichem Überlaufen auf Leiterplatten oder benachbarte SMD-Bauteilanschlüsse.

Die 20-Gramm-Tube bietet einen hervorragenden wirtschaftlichen Kompromiss für den regelmäßigen Einsatz auf der Werkbank, ermöglicht ein präzises Auftragen und begrenzt die Verschwendung im Vergleich zu großen Industriedosen, während sie die Verbindung gleichzeitig vor Oxidation durch die Umgebungsluft schützt.

Technische Daten

• Inhalt: 20 g Tube
• Chemische Basis: Silikonöl mit leitfähigen Metalloxiden
• Funktioneller Temperaturbereich: -40 °C bis +200 °C
• Farbe: Weiß
• Elektrische Eigenschaften: Dielektrischer Isolator (kein Kurzschlussrisiko)
• Anwendungen: Montage von Leistungstransistoren, Dioden, Prozessoren, LED-Modulen und Diodenbrücken auf Kühlkörpern

Werkstatthinweis & Anwendung

Um eine optimale Senkung der Sperrschichttemperatur zu erreichen und Überhitzungen zu vermeiden, muss das Auftragen der Wärmeleitpaste strengen Regeln folgen. Reinigen Sie vor dem Auftragen beide Kontaktflächen (Bauteil und Kühlkörper) gründlich mit Isopropylalkohol, um alte verkrustete Rückstände oder Lagerfette zu entfernen. Tragen Sie dann einen winzigen Klecks des Produkts auf und verteilen Sie ihn so, dass ein extrem dünner und gleichmäßiger, fast durchscheinender Film entsteht. Die endgültige Dicke nach dem mechanischen Festziehen sollte im Mikrometerbereich liegen. Bedenken Sie, dass Wärmeleitpaste Wärme schlechter leitet als das reine Metall des Kühlkörpers: Eine zu dicke Schicht schließt die Wärme ein, anstatt sie abzuführen, was zu einem thermischen Isolationseffekt führt, der dem gewünschten Ergebnis entgegenwirkt.